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AMD官方揭秘Zen 3和Zen 4架构

点击: 3790 时间:2019-11-10 14:37:37 作者:泗县资讯 

在hpc-ai会议上,amd进一步展望了ppt中基于zen 3和zen 4的epyc处理器。

具体来说,基于zen 3的代号为“milan”的epyc由TSMC第二代7纳米工艺构建,最多64个内核,支持ddr4内存,套接字接口延续sp3,与前两代兼容,功耗仍保持在120~225w,发射时间为2020年。

根据amd首席技术官mark papermaster的说法,zen 3专注于提高性能功耗比。当然,这意味着整体性能将随着功耗的不断增加而提高。

在此之前,amd在一项技术活动中强调,7纳米米兰处理器优于英特尔10纳米处理器。

至于底层架构,amd只透露,与zen 2不同,Zen 2中每个ccx组共享16mb的延迟,zen 3为所有内核提供32mb的共享延迟。

最后,zen 4热那亚(genoa),带有sp5处理器接口迭代,支持ddr5和pcie 5.0(x16提供128gbps带宽),并于2021年推出。

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